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ietm交互式
作者：wepoker德州官网版 阅读量： 发布时间：2025-01-23 04:09:50
CCPAK封装设计独特，能够承载㊣高电流，寄生电感更低，同时热✅✅性能卓越。这些特性使得新推出的MOSFET非常适合
值得一提的是，该系列还包含了专为AI服务器热插拔功能设计的特定应用MOSFET(ASFET)。这些器件不仅性能出众，还能满足AI服务器对热插拔功能的特殊需求。
此外，采用CCPAK封装的MOSFET提供了顶部和底部两种散热选项，进一步提升了功率密度和解决方案的可靠性。这一设计使得新器件在散热性能上有了显著提升，能够更好地应对高功率密度环境下的挑战。
所有新推出的MOSF㊣ET器件封装均已在JEDEC注册，并配备了Nexperia交互式数据㊣手册。这些资源为工程师提供了无缝集成的便利，使得新器件能够更快地被应用于各种实际场景中ietm交互式<㊣/strong>。
提供超低RDS(on)和超高的电流与热管理能力 奈梅亨，2024 年12 月12 日 ：
随着可穿戴设备市场的持续繁荣，如何在㊣极其紧凑的电路板空间中集成多种功能成为行业面临的重要挑战交互式电子手册。近日，半导体巨头㊣
，满足工业应用增长需求 /
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.近日宣㊣布了一项重大技术突破，推出了首
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