质量管理三大核心

　　11月26日，由东莞市集成电路创新中心和武汉中云康崇科技有限公司联合主办，中心持股企业广东中云芯迪科技有限公司承办的2024首届PHM（预测性维护）专用智能传感芯片技术研讨会在东莞松山湖成功举办

　　这是一款集成了能、感、存、算于一体的高性能智能芯片。 在“能”的方面，该芯片㊣具备自㊣取能功能，无需依赖外部供电永不关机，打破了传统芯片对于外部能源持续供应的限制。“感”的功能通过先进的MEMS传感器得能够对振动、声音、温度等多种信号进行精准采集，广泛覆盖了众多工业设备和系统㊣运行过程中的关键监测需求。“存”的设计上，采用㊣存算一体㊣架✅构，集成模拟AI芯，拥有高达512GOPS的强大算力，而功耗却仅为70mW，在高效处理✅数据的同时实现了低能耗运行。在“算”的环节，芯片内置了1000多种故障诊断算法，能快速准确地诊断出设备是否存在故障以及故障的类㊣型和严重程度。

　　在全球工业4.0和智能制造的浪潮中，智能传感芯片作为连接物理世界与数字世界的关键桥梁，其战略地位日益㊣㊣㊣凸显。随着物联网领域的感知需求㊣呈井喷式增长，传感器也在进行着智能化升级，朝着微型化质量管理三大核心、集成化phm 预测性维护、模块化、智能化、无源化演进。

　　2024首届PHM（预测性维护）专用智能传感芯片技术研讨会聚焦智能传感芯片与传感器前沿探索、行业发展动态㊣以及广泛应用场景，旨在推动行业技术交流与合作，促进智能传感器技术的进步与产业化发展。来自学术界和产业界的多名专家进行学术演讲，与会人员共同讨论后PHM专用智能传感器芯片技术面临的困难与挑战，展示了科研机构与✅中云芯迪在智能㊣传感芯片领域取得的最新成果。

　　东莞市㊣集成电路创新中心执行主任林华娟表示，东莞市在智能传感芯片领域的发展具有明显的产业集聚优势、政策支持力度、创新平台建设、产业链发展、产业协同创新以及第三代半导体产业的积极推进，广东中云芯迪科技有限公司的在东莞的成立和翔云一号芯片的发布更是为智能传感芯片领域注入一剂“强心针”，为东莞智能传感芯片产业的未来发展奠定㊣了坚实的基础。

　　随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展，智能传感芯片将在更多领域发挥重要作用！返回搜狐，查看更多